微/纳复配软磁粉末及其应用
面向第三代半导体开关电源和集成电感等电子元器件发展对高频、高磁导率、高耐温、高耐压等高性能软磁材料的需求,针对传统金属软磁材料微纳粉末难以获得、高频损耗高、不能同时达到高截止频率和高磁导率等问题,通过开发微纳复合软磁材料、粉末制备技术及装备,突破高频、高耐温耐压软磁材料开发和应用技术瓶颈,实现高性能微纳复合软磁材料与器件的批量生产与应用。
该方向主要围绕着微纳复合软磁材料与器件开展工作,主要包括:
1、研究纳米粒子作用下的磁电功能材料与器件的物性演化与调控规律。研究目标为获得材料磁电性能与微观结构之间的关联,获得纳米粒子对微纳复合软磁材料磁电特性(磁各向异性、矫顽力、高频磁导率、损耗)的影响规律及调控机制。突破高频软磁材料开发和应用技术瓶颈;
2、金属软磁粉末绝缘包覆技术研究;
3、抗腐蚀、防氧化、高热稳定性软磁材料的开发及在微型一体成型电感中的应用研究。
图1. 绝缘包覆示意图
图2. 微型一体成型电感